CSPT 2021
2022年3月15-16日

2022-03-17

2022年3月16日---中國江陰。今日,2021年中國半導體封裝測試技術與市場年會(第十九屆)(簡稱“2021封測年會”)在江蘇江陰圓滿閉幕。封測年會是中國半導體封測行業最具影響力和權威性的年度盛會。來自政府主管部門、產業和行業專家、協會、科研機構以及封測產業鏈上下游相關聯企業的嘉賓,采用線上和線下結合的方式,通過高峰論壇、專家分享、企業交流以及多場專題論壇等形式,為從業者提供了一個了解半導體產業、技術發展與市場格局,洞察芯片成品制造創新趨勢的交流和合作機會,助力中國半導體行業實現協同高速發展。據統計,活動期間近五萬人通過遠程連線的方式參加了會議。

      在半導體行業正逐步進入“后摩爾時代”的時代產業背景下,芯片成品制造已成為最具潛力的顛覆性技術之一。能否實現全產業鏈的協同發展,成為封測行業提升產業價值、取得重大突破的關鍵。在大會首日的高峰論壇上,中國半導體行業協會封裝分會當值理事長,長電科技首席執行長鄭力先生提出:“封測行業全產業鏈更緊密的協同發展已呼之欲出。上下游企業及關聯單位需要以更為開放、緊密的合作,共同探索產業鏈協同發展創新之路。”

中國半導體協會封裝分會當值理事長,長電科技首席執行長鄭力在2021封測年會上做《中國半導體封測產業現狀與展望》主旨報告

為期兩天的封測年會包括高峰論壇及四個專題會場,近60位行業領導、院士、知名學者及專家發表主題演講,受到行業廣泛關注。

第十九屆封測年會會場

中國半導體協會封裝分會副秘書長,長電科技副總裁任霞女士表示:“經過產業鏈各方的不懈努力,國內封裝測試技術近年來取得長足進步,產業的全球競爭力得到顯著增強。在產業鏈上下游走向協同發展的趨勢下,行業內的企業和機構應以開放、共贏的態度,強化產業鏈各方的緊密協作,消除短板,加速技術研發到應用落地的轉化效率,帶動全產業鏈共同進步,共同發掘顛覆性技術帶來的潛力與機遇。”

      長電科技在2021年率先提出以“芯片成品制造”來重新定義進入先進封裝時代的封測行業。在本屆封測年會中,“芯片成品制造”這一概念已得到從業者的普遍認同。在年會首日的高峰論壇中,長電科技副總裁陳靈芝以《芯片成品制造先進技術及其對產業鏈影響》為主題做了分享。她在演講中強調:先進芯片成品制造技術推動產業鏈的整體發展,需要材料供應商、設備供應商等整個產業鏈的不斷跟進開發、合作協同才能不斷地促進整個先進封裝技術的順利演進。

      在16日的分論壇上,長電科技專家做了《長電科技有機基板封裝技術的介紹和探討》及《汽車電子應用中的先進封裝技術》的專題報告。向與會嘉賓全景式地介紹了有機基板封裝的發展現狀和發展趨勢;同時表示,針對汽車電子“新四化”產業升級的需求和創新的應用場景,芯片已成為汽車智能升級、創新體驗的一個關鍵的突破口,長電科技為促進汽車電子產業升級發展,針對汽車電子的開發平臺,項目管理以及產品設計線路圖提供有力支撐。

      伴隨著產業發展和市場需求,長電科技作為市場規模中國大陸第一、全球第三的芯片成品制造領軍企業,不僅以專業化、國際化管理積極開拓全球市場、強化技術積累,保持穩健的業績增長,同時也積極發揮龍頭企業的帶頭作用,投身于產業鏈上下游深度合作、產學研合作等跨企業、跨行業合作,率先垂范帶動行業內各領域的整體進步。未來,長電科技仍將繼續發揮自身優勢,攜手各方共建健康、開放的產業鏈生態,為中國半導體產業發展做出更大貢獻。

 

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